AMD

XCVU13P

XCVU13P-1FHGA2104I

Virtex™ UltraScale+™ 器件在 14nm/16nm FinFET 节点上提供最高性能及集成功能。AMD 第三代 3D IC 使用堆叠硅片互联 (SSI) 技术打破了摩尔定律的限制,并且实现了最高信号处理和串行 I/O 带宽,以满足最严格的设计要求。它还提供了一个虚拟的单片设计环境,以在芯片之间提供已注册的路由线路,以实现 600MHz 以上的运行,并提供更丰富、更灵活的时钟。 作为业界功能最强的 FPGA 系列,UltraScale+ 器件是计算密集型应用的完美选择:从 1+ Tb/s 网络、机器学习到雷达/警示系统。

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XCVU13P-2FHGA2104E

Virtex™ UltraScale+™ 器件在 14nm/16nm FinFET 节点上提供最高性能及集成功能。AMD 第三代 3D IC 使用堆叠硅片互联 (SSI) 技术打破了摩尔定律的限制,并且实现了最高信号处理和串行 I/O 带宽,以满足最严格的设计要求。它还提供了一个虚拟的单片设计环境,以在芯片之间提供已注册的路由线路,以实现 600MHz 以上的运行,并提供更丰富、更灵活的时钟。 作为业界功能最强的 FPGA 系列,UltraScale+ 器件是计算密集型应用的完美选择:从 1+ Tb/s 网络、机器学习到雷达/警示系统。

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XCVU13P-L2FHGA2104E

Virtex™ UltraScale+™ 器件在 14nm/16nm FinFET 节点上提供最高性能及集成功能。AMD 第三代 3D IC 使用堆叠硅片互联 (SSI) 技术打破了摩尔定律的限制,并且实现了最高信号处理和串行 I/O 带宽,以满足最严格的设计要求。它还提供了一个虚拟的单片设计环境,以在芯片之间提供已注册的路由线路,以实现 600MHz 以上的运行,并提供更丰富、更灵活的时钟。 作为业界功能最强的 FPGA 系列,UltraScale+ 器件是计算密集型应用的完美选择:从 1+ Tb/s 网络、机器学习到雷达/警示系统。

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XCVU13P-1FHGB2104I

Virtex™ UltraScale+™ 器件在 14nm/16nm FinFET 节点上提供最高性能及集成功能。AMD 第三代 3D IC 使用堆叠硅片互联 (SSI) 技术打破了摩尔定律的限制,并且实现了最高信号处理和串行 I/O 带宽,以满足最严格的设计要求。它还提供了一个虚拟的单片设计环境,以在芯片之间提供已注册的路由线路,以实现 600MHz 以上的运行,并提供更丰富、更灵活的时钟。 作为业界功能最强的 FPGA 系列,UltraScale+ 器件是计算密集型应用的完美选择:从 1+ Tb/s 网络、机器学习到雷达/警示系统。

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Virtex™ UltraScale+™ 器件在 14nm/16nm FinFET 节点上提供最高性能及集成功能。AMD 第三代 3D IC 使用堆叠硅片互联 (SSI) 技术打破了摩尔定律的限制,并且实现了最高信号处理和串行 I/O 带宽,以满足最严格的设计要求。它还提供了一个虚拟的单片设计环境,以在芯片之间提供已注册的路由线路,以实现 600MHz 以上的运行,并提供更丰富、更灵活的时钟。 作为业界功能最强的 FPGA 系列,UltraScale+ 器件是计算密集型应用的完美选择:从 1+ Tb/s 网络、机器学习到雷达/警示系统。

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