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XCZU19EG-3FFVB1517E

面向广泛嵌入式应用的异构多处理平台

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    • 商品名称: XCZU19EG-3FFVB1517E

    面向广泛嵌入式应用的异构多处理平台

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    Zynq™ UltraScale+™ MPSoC 器件不仅提供 64 位处理器可扩展性,同时还将实时控制与软硬件引擎相结合,支持图形、视频、波形与数据包处理。置于包含通用实时处理器和可编程逻辑的平台上,三个不同变体包括双核应用处理器 (CG) 器件、四核应用处理器和 GPU (EG) 器件、以及视频编解码器 (EV) 器件, 为 5G 无线、下一代 ADAS 和工业物联网创造了无限可能性。

     

     

     

    Zynq UltraScale+ CG

    异构处理的双核切入点

    · 双核 Arm® Cortex®-A53

    · 双核 Arm Cortex-R5F

    · 双核 Arm Cortex-R5F

    CG 框图

    Zynq UltraScale+ EG

    面向新一代应用的广泛器件组合

    · 四核Arm Cortex-A53

    · 双核 Arm Cortex-R5F

    · 16nm FinFET+ 可编程逻辑

    · Arm Malim-400MP2

    CG 框图

    Zynq UltraScale+ EV

    异构处理的双核切入点

    · 四核 Arm Cortex-A53

    · 双核Arm Cortex-R5F

    · 16nm FinFET+ 可编程逻辑

    · Arm Mali-400MP2

    · H.264/H.265 视频编解码器

    CG 框图

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    用于整个应用加速的异构处理

    多个处理引擎可以优化整个应用的功能,可编程硬件提供了更高的性能和安全处理功能。

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    超小型化封装实现高计算密度

    InFO 器件的尺寸减小 60%,厚度减小 70%,具有更高的热耗散性能以及更高的信号完整性,同时不会影响Zyng UltraScale+ MPSoC 的处理能力。

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    用于整个应用加速的异构处理

    Zyng UltraScale+ EV 器件采用视频编解码器,能够以每秒 60 的速度对高达 4K 分辨率的视频同时进行编解妈

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    用于整个应用加速的异构处理

    针对卷积神经网络进行优化的自由可扩展计算引擎,支持通用框架,采用预先训练的大型 AI 模型库

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    用于整个应用加速的异构处理

    大量分布式片上内存: LUTRAM、块 RAMUltraRAM、L3 缓存、最大限度减少内存访问延迟,并允许加速器或协处理器实现最大性能本地化存储器还能支持安全关键型应用所需的全功能隔离。

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    用于整个应用加速的异构处理

    灵活的架构能够通过消除未使用块的静态功率来降低功耗,静态功耗最多可以减少 30%1。 全深度睡眠模式下的工作频率低至 180 nw,以便在空闲时尽可能节省功率。

  • Zyng UltraScalet MPSoC CG 器件

    CG 器件

    处理系统特性

      ZU1CG ZU2CG ZU3CG ZU3T ZU4CG ZU5CG ZU6CG ZU7CG ZU9CG
    应用处理单元 速率高达 1.3GHz的双核 Arm Cortex圆-A53 MPCorew
    实时处理单元 速率高达 533MHz 的双核 Arm Cortex-R5F MPCore
    图形处理单元 DDR4、LPDDR4、DDR3.DDR3L. LPDDR3.
    动态内存接口 PCle® Gen2, USB3.1 SATA 3.0. DisplayPort, Gigabit Ethernet
    高速外设 PCle® Gen2USB3.1SATA 30. DisplayPort. Gigabit Ethernet

           

     

    可编程逻辑

      ZU1CG ZU2CG ZU3CG ZU3T ZU4CG ZU5CG ZU6CG ZU7CG ZU9CG
    系统逻辑单元 (K) 81 103 154 157 192 256 469 504 600
    RAM (Mb) 总数* 4.8 6.5 9.4 21.2 20.6 26.6 32 44.2 40.9
    DSP slice 216 240 360 576 728 1,248 1,973 1,728 2,520
    16.3 Gb/s 收发器计数 240 360 576 728 1,248 1,973 1,728 2,520  
    PCI Express - - - 1x Gen3x8 2x Gen3x8 或
    1x Gen3x16
    2x Gen3x8 或
    1x Gen3x16
    - 1x Gen3x16 和
    1x Gen3x8
    -
    最大 I/0 引脚数 180 252 252 124 252 252 328 464 328

     

     

     

    Zynq UltraScale+MPSoC EG 器件

    EG 器件

    处理系统特性

      ZU1EG ZU2EG ZU3EG ZU3T ZU4EG ZU5EG ZU6EG ZU7EG ZU9EG ZU11EG ZU15EG ZU17EG ZU19EG
    应用处理单元 速率高达 1.5GHz 的四核 Arm® Cortex®-A53 MPCore™
    实时处理单元 双核 Arm Cortex-R5F MPCore™ (达 600MHz)
    动态内存接口 频率高达 667MHz 的 Arm Mali™-400 MP2
    高速外设 DDR4、LPDDR4、DDR3、DDR3L、LPDDR3、

           

     

    可编程逻辑

     

      ZU1EG ZU2EG ZU3EG ZU3T ZU4EG ZU5EG ZU6EG ZU7EG ZU9EG ZU11EG ZU15EG ZU17EG ZU19EG
    系统逻辑单元(K) 81 103 154 157 192 256 469 504 600 653 747 926 1,143
    RAM (Mb)总数* 4.8 6.5 9.4 21.2 20.6 26.6 32 44.2 40.9 52.7 69 64.7 80.4
    DSP slice 216 240 360 576 728 1,248 1,973 1,728 2,520 2,928 3,528 1,590 1,968
    16.3 Gb/s收发器 - - - 8 16 16 24 24 24 32 24 44 44
    32.75 Gb/s收发器 - - - - - - - - - 16 - 28 28
    PCI Express - - - 1x Gen3x8 2x Gen3x8 或 1x Gen3x16 2x Gen3x8 或 1x Gen3x16 - 1x Gen3x16 和
    1x Gen3x8
    - 2x Gen3x16 或
    4x Gen3x8
    - (2x Gen3x16 和 1x Gen3x8) 或
    4x Gen3x8
    (2x Gen3x16 和 1x Gen3x8) 或
    5x Gen3x8
    最大I/0引脚数 180 252 252 124 252 252 328 464 328 512 328 668 668

     

     

    Zynq UltraScale+MPSoC EG 器件

    EG 器件

    处理系统特性

      ZU4EV ZU5EV ZU7EV
    应用处理单元 速率高达 1.5GHz 的四核 Arm® Cortex®-A53 MPCore™
    实时处理单元 双核 Arm Cortex-R5F MPCore™ (达 600MHz)
    图形处理单元 频率高达 667MHz 的 Arm Mali™-400 MP2
    视频解码器单元 (VCU) 支持 H.264 / H.265
    动态内存接口 DDR4、LPDDR4、DDR3、DDR3L、LPDDR3、
    高速外设 PCIe® Gen2, USB3.1, SATA 3.0, DisplayPort, Gigabit Ethernet

           

     

    可编程逻辑

     

      ZU4EV ZU5EV ZU7EV
    系统逻辑单元(K) 192 6 504
    RAM (Mb)总数* 20.6 26.6 44.2
    DSP slice 728 1,248 1,728
    视频代码单元 (VCU) 1
    最大!/0 引脚数 252 252 464
  • 培训和技术支持