XCVU3P-1FFVC1517E
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Virtex™ UltraScale+™ 器件在 14nm/16nm FinFET 节点上提供最高性能及集成功能。AMD 第三代 3D IC 使用堆叠硅片互联 (SSI) 技术打破了摩尔定律的限制，并且实现了最高信号处理和串行 I/O 带宽，以满足最严格的设计要求。它还提供了一个虚拟的单片设计环境，以在芯片之间提供已注册的路由线路，以实现 600MHz 以上的运行，并提供更丰富、更灵活的时钟。 作为业界功能最强的 FPGA 系列，UltraScale+ 器件是计算密集型应用的完美选择：从 1+ Tb/s 网络、机器学习到雷达/警示系统。
主要特性 优势 3D-on-3D 集成 · 支持 3D IC的 FinFET 适用于突破性密度、带宽和大规模裸片间连接，支持虚拟单片设
增强的 DSP 内核 · 多达 38 个 TOP (22 TeraMAC) 的 DSP 计算性能针对包括 INT8 在内的定浮点计算进行了优化，可充分满足 AI 推断的需求
32.75Gb/s 收发器 · 器件上多达 128 个收发器 一背板、芯片对光学器件、芯片对芯片功能
PCI Express 的集成块 · 面向100G 应用的Gen3 x16 集成 PCle 模块
存储器 · DDR4支持高达 2,666Mb/s、高达 500Mb 的片上内存高速缓存，可提供更高的效率和低时延
ASIC 级网络 IP · 150G Interlaken、100G 以太网 MAC 内核，可实现高速连接
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使用 UltraScale+ 探索新的可能
计算加速
数据中心需要优化工作负载，以动态更政各种虚拟化软件应用的吞吐量、时延和功耗需求。Virtex UltraScale+ FPGA 可作为一款可扩展、可重新配置的加速平台，其可针对复杂的工作负载进行优化。Virtex UltraScale+ FPGA 中大量的原始计算能力和 /0 灵活性适合数据中心应用中的计算密集型工作负载。
5G 基带
灵活的硬件加速、低时延工作和高速交换功能是 5G 基带的关键。Virtex UltraScale FPGA 可为不断发展的 5G 基础架构提供可扩展的动态解决方案。
有线通信
多达 128 个电源优化型高读收发器和 Nx100G 网络核心，有助于在小型封装中实现 1Tb 线卡。支持 FEC 和 OTN 模式的集成型 100G以太网 MAC 可为相干光学产品提供高度灵活的接口，以设计稳健的系统。
雷达
波束形成和其它雷达功能的结合，可带来巨大的信号处理需求以及在频普竞争环境中的精确跟踪和/或制导。有了 Virtex UltraScale+FPGA，雷达设计人员不必在性能和 SWaP-C 之间做出选择。Virtex UltraScale+ FPGA 可通过增的 DSP 资源、片上内存及高度的连性提供更高的性能。与通用处理器不同，FPGA 可进行重新编程，改变波形和算法，以实现更多的并行处理。
测试和测量
Virtex UltraScale+ FPGA 拥有海量 DSP 带宽和大量的收发器，可为网络/协议分析仪、信号生成器以及有线通信测试仪提供高性自的数据处理和分析。海量片上嵌入式内存是数据分级和系数表及 FIFO 的理想选择
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XCKU3P XCKU5P XCVU7P XCVU9P XCVU11P XCKU13P 系统逻辑单元(K) 862 1.314 1.724 2.586 2.835 3.780 DSP slice 2.280 3.474 4.560 6.840 9.216 12.288 内存(Mb) 115.3 168.2 230.6 345.9 341 455 GTY/GTM 收发器(32.75/58 Gb/s) 40/0 80/0 80/0 120/0 96/0 128/0 I/O 520 832 832 832 624 832 -
最高器件利用率、性能与可扩展性 (中文版)
Virtex UltraScale+ FPGA 数据手册：直流及交流开关特性
利用 AMD 器件的 INT8 优化开展深度学习
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视频教程
视频教程可指导用户完成编译、修改、构建和调试 AMD FGPA 的步骤
培训课程
AMD 实战 FPGA 和嵌入式 SoC 设计培训计划旨在助您掌握实用知识，以便立即着手设计
核心技术
AMD 为业界提供了最灵活的处理器技术，通过灵活应变的智能计算实现行业的快速创新。
工具与实用程序
AMD 提供全面的工具与实用程序，最大限度提升您的设计的生产力。
开发板与套件
用户可使用 AMD 评估开发板与套件立即开始开发。
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