XC7Z100-1FFG1156I
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- 商品名称: XC7Z100-1FFG1156I
zyno" 7000 SoC 系列集成 ARM0 处理的软程与 FPGA 的 程性,不实现重要分桥与,同时还在单个器件上高度集成 (PU、DSP、ASSP 以及混合信 号功能。 Zyng 7000 系列包括单核 yng7000S 件双核 yng-7000 器件,是具有出色单位功的全面可扩展的 SOC 平台,可充分满足您的独特应用需求
安心设计
AMD 郑重承满支持长产品生命周期,我们很高兴正式宣布,对所有 7 系列FPGA 和自适立 SOC 的支持将至少延长至 2035 年,这其中包括我们的成本优化型 Spartan"7和Artix"7 FPGA、我们的整个Zyna”7000 SoC 产品组合,以及 Kintex" 7 与 Virtex" 7 FPGA。所有速率和温度等级均包含在内
Zyng 7000 SoC 产品优势
zyng"7000 SoC 系列集成 ARM0 处理器的软件编程性与 FPGA 的程性,不仅可实现重要分与加速,同时还在单器件上高度集成 PU、DSP、ASSP 以及混合信号功能。Zyng 7000 系列包括单核 Zyng7000S 器件和双核 yng-7000 件,是具有出色单位功耗比的全面可扩展的 SOC 平台,可充分满足您的独特应用需求,
框图 价值 特性 
Zynq 7000S
Zyng7000S 器件采用与 28nm Artix”"7 可编程逻配对的单核 ARM Cortex@-A9 处理器,是可扩展Zyng-7000 平台的最低成本入门级产品。Zng-7000S 和 6.25Gb/s 收发器一起提供,配备有通用固化外设,所实现的成本优化系统集成是电机控制与嵌入式视觉等工业物联网应用的理想选择

Zynq 7000
Zyng 7000 器件配备双核 ARM Cortex-A9 处理器,该外理器与基于 28nm Artix7 或 Kintex" 7 的可编行逻辑集成,可实现优异的性能功耗比和最大的设计灵活性。Zyng 7000 器件具有高达 6.25M 的逻辑单元以及从6.6Gb/s 到 12.5Gb/s 的收发器,可为多摄像头驾驶员辅助系统和 4K2K 超高清电视等大量嵌入式应用实现高度差异化的设计。
框图 价值 更智能 & 优化 & 最安全的解决方案 · 实现差异化、分析和控制功能的创新型 ARMO + FPGA 架构
· 巨大的 OS、中间件、协议栈、加速器和IP 生态环境
· 多级别的软硬件安全
无与伦比的集成、高性能和低功耗 · 通过集成功能交付实际上的可编程平台
· 通过精心优化的架构提供系统级性能
· 为交付低系统功耗而精心设计
业经验证的高效生产力 · 最灵活、可扩展的平台,实现最大重复使用和最佳 TTM
· 行业领先设计工具、C/C++、Open CL 设计抽象
· 丰富的软硬件设计工具、SoM、设计套件和参考设计产品组合
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特性 Zynq 7000S Zynq 7000 器件 Z-7007S、 Z-7012S、 Z-7014S Z-7010,Z-7015,Z-7020 Z-7030、 Z-7035、 Z-7045、 Z-7100 处理器核 单核ARM圆 Cortex圆-A9 MPCore" 双核ARM Cortex-A9 MPCore 最大频率 高达 766MHz 高达 866 MHz 高达 1GHz 外部存储器支持 DDR3DDR3LDDR2LPDDR2 关键外设 USB 2.0、Gigabit Ethernet、SD/SDIO 专用外设引脚 多达128个 250 128 可编程逻辑
Zyng 7000S
Z-7007S Z-70125 Z-7014S 逻辑单元(K) 23 55 65 Block RAM (Mb) 1.8 2.5 3.8 DsP slice 60 120 170 最大 I/O 引脚数 100 150 200 最大收发器数量 - 4 - Zyng 7000
Z-7010 Z-7015 Z-7020 Z-7030 Z-7035 Z-7045 Z-7100 逻辑单元 28 74 85 125 275 350 444 内存(Kb) 2.1 3.3 4.9 9.3 17.6 19.1 26.5 DSP slice 80 160 220 400 900 900 2,020 最大 I/O 引脚数 100 150 200 250 362 362 400 最大收发器数量 - 4 - 4 16 16 16 -
培训和技术支持




