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每个逻辑单元的最高 I/O
zyno" 7000 SoC 系列集成 ARM0 处理的软程与 FPGA 的 程性,不实现重要分桥与,同时还在单个器件上高度集成 (PU、DSP、ASSP 以及混合信
号功能。
Zyng 7000 系列包括单核 yng7000S 件双核 yng-7000 器件,是具有出色单位功的全面可扩展的 SOC 平台,可充分满足您的独特应用需求
Kintex™ 7 FPGA 为您的设计在 28nm 节点实现出色的成本/性能/功耗平衡,同时提供高 DSP 率、高性价比封装,并支持 PCIe® Gen3 和 10 Gigabit Ethernet 等主流标准。
Kintex 7 系列是 3G / 4G 无线、平板显示器和 video over IP 解决方案等应用的理想选择。
Artix™ 7 器件在单个成本优化的 FPGA 中提供了高性能功耗比架构、 收发器线速、DSP 处理能力以及 AMS 集成。
包含 MicroBlaze™ 软处理器和 1,066Mb/s DDR3 技术支持,此系列为各类成本功耗敏感型应用提供最大价值,包括软件定义无线电、机器视觉照相以及低端无线回传。
Vitex"7 FPGA 针对 28m 系统性与集成进行了优化,可为您的设计带来出色的功耗性自架物、DSP 以及 /0 带。该系列同用于 10G 至 100G 联网、便佛式面达以及
ASIC 原型设计等各种应用。
面向广泛嵌入式应用的异构多处理平台
面向广泛嵌入式应用的异构多处理平台
Vitex"7 FPGA 针对 28m 系统性与集成进行了优化,可为您的设计带来出色的功耗性自架物、DSP 以及 /0 带。该系列同用于 10G 至 100G 联网、便佛式面达以及
ASIC 原型设计等各种应用。


