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在 20nm 节点实现最佳成本/性能/功耗平衡
Kintex™ UltraScale+™ 器件在 FinFET 节点中提供最佳每瓦价格性能比，为需要高端功能（包括 33Gb/s 收发器和 100G 连接内核）的应用提供了经济高效的解决方案。最新的中端产品系列同时支持数据包处理和 DSP 密集型功能，是无线 MIMO 技术、Nx100G 有线网络、以及数据中心网络和存储加速等应用的理想选择。
在 20nm 实现最佳性能与集成
Virtex™ UltraScale+™ 器件在 14nm/16nm FinFET 节点上提供最高性能及集成功能。AMD 第三代 3D IC 使用堆叠硅片互联 (SSI) 技术打破了摩尔定律的限制，并且实现了最高信号处理和串行 I/O 带宽，以满足最严格的设计要求。它还提供了一个虚拟的单片设计环境，以在芯片之间提供已注册的路由线路，以实现 600MHz 以上的运行，并提供更丰富、更灵活的时钟。
作为业界功能最强的 FPGA 系列，UltraScale+ 器件是计算密集型应用的完美选择：从 1+ Tb/s 网络、机器学习到雷达/警示系统。
SAF Coolest v1.3.1.2 设置面板 EMPSX-ZHZE-EDSFE-ADF
图片ALT信息： 雅创芯城（深圳）供应链有限公司
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